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DRAM代际交替中的技术赋能:德明利新一代高性能内存方案

2025-08-24 12:42:25 来源:

DRAM内存市场“代际交接”关键时刻

2025年PC及服务器市场中,代际德明代高DDR4的交替技术渗透率约为20%-30%,而DDR5的赋能方案渗透率约为70%-80%(TrendForce集邦咨询)。在AI算力爆发和先进制程升级推动下,利新DDR4减产与DDR5产能升级的内存窗口期叠加,行业正面临结构性变革。代际德明代高在转型期存储厂商需平衡新旧技术衔接:既要保障存量设备稳定运行,交替技术又要加速DRAM新架构产能落地。赋能方案

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数据来源:YOLE


稳健应对

新一轮行业发展周期

德明利通过DDR4供应保障与DDR5全流程验证能力,利新动态调配产能与强化场景技术适配能力,内存积极面对AI需求迭代与产业周期波动。代际德明代高

一、交替技术供应链稳定保障

从传统DRAM向新一代产品的赋能方案迭代

随着端侧AI应用普及,高效推理及开源策略加速AGI技术下沉到边缘计算,利新智能终端对内存的内存带宽与能效管理提出更具体要求。当前DRAM市场仍以DDR4存量设备为主流,但随着IntelAMD等平台转向DDR5标准,新一代内存技术迎来发展契机。

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1、稳定保障DDR4内存稳定供应

通过优化生产计划与库存管理,确保DDR4内存模块的稳定供应,同时提供全国产化替代方案,减少客户因库存短缺或积压带来的风险;

2、灵活调整推出全新产品线

推出DDR5和LPDDR5/5X产品线,通过灵活调配资源,满足工业、消费电子细分市场的差异化需求,降低客户切换过程中供应链波动风险。


二、柔性产能布局,AI终端升级中的内存兼容性与可靠性

AI算力增长推动DRAM场景需求变革,未来AI PC入门级标配将提升至32GB以上内存。然而新架构也面临如下问题:

DDR5架构革新需提升双通道带宽、动态电压调节等特性,与终端硬件匹配存在兼容性问题。

LPDDR5/5X在移动设备中需适配完善高可靠、成熟的测试方案。

01全流程验证能力

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德明利提供从晶圆到模组的定制化验证服务,包括兼容性测试、功耗优化及性能调校,缩短客户的技术升级周期。例如,其DDR5内存条通过一键超频技术实现频率突破至10000+Mbps,同时动态电压调节技术使功耗降低20%,确保产品在复杂场景中的稳定性。

02场景化技术适配

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1、针对AI PC、智能穿戴设备,德明利通过行业主流ATE机台、SLT-Test测试系统等先进设备,实现系统级测试的灵活性与高兼容性,覆盖高密度模组散热管理、低功耗场景能效优化等需求。

2、德明利还通过全生命周期品质保障,确保产品特性与场景需求的动态匹配。

在内存代际交替的关键阶段

存储技术通过架构革新支撑数据价值的深度释放

德明利持续构建与算力匹配的先进存力

推动新一代内存的性能潜力转化为场景价值

以灵活的供应链与全面的技术服务

成为行业转型的可靠伙伴